TSMC compte investir 44 milliards de dollars en 2022 pour augmenter sa capacité de production
jeudi 13, janvier 2022
Le fabricant de semi-conducteurs Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), qui compte parmi ses clients Apple, Qualcomm et d'autres géants de la technologie, prévoit de dépenser jusqu'à 44 milliards de dollars pour augmenter sa capacité de fabrication en 2022, rapporte Reuters.
Dans son dernier communiqué de résultats, la société taïwanaise a déclaré s'attendre à ce que les dépenses en capital se situent entre 40 et 44 milliards de dollars en 2022, contre un précédent record de 30 milliards de dollars en 2021.
Ce n'est pas une augmentation tout à fait inattendue, étant donné le plan annoncé précédemment par la société de dépenser 100 milliards de dollars pour étendre sa capacité de fabrication jusqu'en 2023. Mais la somme record suggère qu'elle ne s'attend pas à ce que la demande de puces ralentisse de sitôt, malgré certains avertissements d'analystes sur les potentiels ralentissements dans des domaines comme les smartphones, note le Financial Times.
Le raisonnement de TSMC est que tout ralentissement sera compensé par davantage de catégories de produits comme les voitures et les équipements d'usine qui commenceront à nécessiter du silicium haute performance. "Nous observons que la demande du marché final peut ralentir en termes d'unités, mais la teneur en silicium augmente", a déclaré le PDG de la société, CC Wei, dans des commentaires rapportés par le FT.
TSMC s'attend à ce que la demande reste élevée, que la pénurie mondiale de puces se poursuive ou non, Wei notant qu'elle "pourrait ou non persister" en 2022, rapporte Nikkei Asia. La société s'attend également à ce que les revenus globaux de l'industrie de la fabrication de puces augmentent de 20 % cette année, mais que TSMC le surpassera avec une croissance des revenus de l'ordre de 20 %. Son chiffre d'affaires a augmenté de 25 pour cent l'année dernière.
TSMC prévoit cette croissance alors même que l'un de ses clients, Intel, commence à concurrencer son activité de sous-traitance de fabrication de puces sous la direction de son nouveau PDG Pat Gelsinger.
